| 产品特性：银粉 | 是否进口：否 | 品牌：银粉 |
| 型号：齐全 | 焊粉成份：银焊粉 | 是否危险化学品：否 |
| 加工定制：否 | 牌号：HYDSA | 熔点：1100℃ |
| 适用范围：用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆 | 工作温度：1000℃ | 规格：1000目 2000目 3000目 |
| 合金组份：银 | 颗粒度：1 3微米 |
纳米银粉 微米银粉 超细银粉 银粉 技术参数 货号 平均粒径（nm） 纯度（%） 比表面积（m2/g） 体积密度g/cm3 振实密度g/cm3 形貌 颜色 YFM04-N50 50 >99.9 30 0.5 10.5 球形 灰色 YFM04-U08 800 >99.9 15 2.3 10.5 球形 灰色 备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。 产品性能 1、银粉末低松比、流动性好； 2、银粉末导电层表面平整，导电性好； 3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 应用方向 1、薄膜、超细纤维； 2、 2 ABS、PC、PVC等塑料基材； 3、抗菌、抑菌剂； 4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。 贮存条件 本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
